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分析表面贴装PCB板的设计要求
【关键词】要求,设计,表面,分析,PCB,宽度,元器件,定位,焊接,间
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。
一、 表面贴装PCB板外形及定位设计
PCB板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算,则PCB板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。对于外形尺寸小于50mm*50mm的PCB板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据贴片机、丝印机规格及具体要求而定。
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